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Aperçu ProduitsAluminium d'en cuivre de carte PCB

aluminium d'en cuivre de carte PCB de la haute densité FPC de 9um 12um 18um 35um

aluminium d'en cuivre de carte PCB de la haute densité FPC de 9um 12um 18um 35um

    • 9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil
    • 9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil
  • 9um 12um 18um 35um High Density FPC PCB Copper Foil

    Détails sur le produit:

    Lieu d'origine: La Chine
    Nom de marque: OEM
    Certification: ISO / SGS / RoHS

    Conditions de paiement et expédition:

    Quantité de commande min: 50KG
    Prix: Negotiable
    Détails d'emballage: Exportation de la caisse en bois
    Délai de livraison: 10 - 15 jours
    Conditions de paiement: L/C, T/T
    Capacité d'approvisionnement: 550T par mois
    Contactez
    Description de produit détaillée
    Nom de produit: Aluminium de cuivre rouge brillant simple d'ED pour FPC, largeur maximum 600mm Nombre d'alliage: C11000
    Matériel: Cuivre rouge forme: PETIT PAIN
    Densité: 8.9g/cm3 Épaisseur: 1/4OZ~1OZ (9μm~35μm)
    Largeur: 250mm~1295mm Application: FPC
    Code de HS: 7410110000 Taux dégradé de HCΦ (18%-1hr/25℃): ≤7.0%
    Surligner:

    35um PCB Copper Foil

    ,

    18um PCB Copper Foil

    ,

    9um PCB Copper Foil

    aluminium à haute densité d'en cuivre de carte PCB de 9um 12um 18um 35um FPC

     

    Spécifications :


    Épaisseur : 9µm~35µm

     

    Représentations :

     

    La surface de produit est noire ou rouge, a la rugosité d'intrados.

     

    Applications :

     

    Le stratifié plaqué de cuivre flexible (FCCL), le circuit fin FPC, LED a enduit la couche mince en cristal.

     

    Caractéristiques :


    Résistance de recourbement à haute densité et élevée et bonne représentation gravure à l'eau-forte.

     

    Microstructure :

     

    aluminium d'en cuivre de carte PCB de la haute densité FPC de 9um 12um 18um 35um 0

     

    Table1- représentation :

     

    Classification

    Unité

    9μm

    12μm

    18μm

    35μm

    Contenu de Cu

    %

    ≥99.8

    Poids de secteur

    g/m2

    80±3

    107±3

    153±5

    283±7

    Résistance à la traction

    R.T. (23℃)

    Kg/mm2

    ≥28

    H.T. (180℃)

    ≥15

    ≥15

    ≥15

    ≥18

    Élongation

    R.T. (23℃)

    %

    ≥5.0

    ≥5.0

    ≥6.0

    ≥10

    H.T. (180℃)

    ≥6.0

    ≥6.0

    ≥8.0

    ≥8.0

    Rugosité

    Brillant (Ra)

    μm

    ≤0.43

    Mat (Rz)

    ≤2.5

    Résistance au pelage

    R.T. (23℃)

    Kg/cm

    ≥0.77

    ≥0.8

    ≥0.8

    ≥0.8

    Taux dégradé de HCΦ (18%-1hr/25℃)

    %

    ≤7.0

    Changement de couleur (E-1.0hr/200℃)

    %

    Bon

    Soudure flottant 290℃

    Sec.

    ≥20

    Aspect (tache et poudre de cuivre)

    ----

    Aucun

    Trou d'épingle

    Ea

    Zéro

    Tolérance de taille

    Largeur

    millimètre

    0~2mm

    Longueur

    millimètre

    ----

    Noyau

    Mm/inch

    Pouce du diamètre intérieur 79mm/3

     

    aluminium d'en cuivre de carte PCB de la haute densité FPC de 9um 12um 18um 35um 1

     

     

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