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,9% de feuille de cuivre déposée par électrodeposition
,Feuille de cuivre électrodéposé de 18 µm
Description du produit
Spécifications détaillées et caractéristiques
Feuille de cuivre électrodé laminée rouge de pureté 99,9 %
Description :
La feuille de cuivre électrolytique est une forme de cuivre en feuille d'une épaisseur généralement inférieure à 80 microns. Une feuille laminée est fabriquée en recuisant et en laminant le cuivre électrolytique sans interruption. Le processus de production implique l'électrodéposition du cuivre sur un tambour de laminage, puis son enroulement. Pour le processus d'électrodéposition, du cuivre de haute qualité est dissous dans de l'acide pour former un électrolyte de cuivre. Cette solution d'électrolyte de cuivre est ensuite pompée dans des tambours rotatifs chargés électriquement. Sur les tambours, une fine couche de cuivre est ensuite électrodéposée. Ce processus est également appelé placage électrolytique. Les feuilles de cuivre électrolytique offrent une résistance à la traction exceptionnelle ainsi que des caractéristiques d'allongement accrues. Ces feuilles sont le plus souvent utilisées comme supraconducteur dans les circuits imprimés ainsi que dans les connecteurs flexibles. Comme le cuivre possède une conductivité électrique élevée et est extraordinairement ductile et malléable, il est l'un des métaux les plus largement utilisés dans l'industrie électrique et électronique en constante évolution.
Caractéristique :
1, structure symétrique des deux côtés, densité de cuivre de 99,9 %, profil très bas.
2, allongement et résistance à la traction élevés
3, très respectueux de l'environnement, peut être recyclé
Données techniques :
| Classification | Unité | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | |
| Teneur en Cu | % | ≥99,8 | ||||
| Poids surfacique | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
| Résistance à la traction | T.A.(23 °C) | Kg/mm2 | ≥28 | |||
| H.T.(180 °C) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| Allongement | T.A.(23 °C) | % | ≥5,0 | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 |
| H.T.(180 °C) | ≥6,0 | ≥6,0 | ≥8,0 | ≥8,0 | ||
| Rugosité | Brillant (Ra) | μm | ≤0,43 | |||
| Mat (Rz) | ≤2,5 | |||||
| Résistance au pelage | T.A.(23 °C) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,8 | ≥0,8 |
| Taux de dégradation de HCΦ(18 %-1 h/25 °C) | % | ≤7,0 | ||||
| Changement de couleur (E-1,0 h/200 °C) | % | Bon | ||||
| Flottement de soudure 290 °C | Sec. | ≥20 | ||||
| Apparence (tache et poudre de cuivre) | ---- | Aucun | ||||
| Trou d'épingle | EA | Zéro | ||||
| Tolérance de taille | Largeur | mm | 0~2 mm | |||
| Longueur | mm | ---- | ||||
| Noyau | Mm/pouce |
Diamètre intérieur 79 mm/3 pouces |
||||
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