Petit pain de cuivre à hautes températures conducteur de feuille d'aluminium de T2

Articles de qualité

Termes techniques généraux

1/3oz

1/2oz

1oz

2oz

3oz

Aspérité

(µm)

Matte Surface Rz

≤6

≤7

≤10

≤12

≤5.1

Résistance au pelage (kg/cm)

≥1.1

≥1.2

≥1.8

≥2.2

≥1.0

Points de fuite (points/m2)

≤5

Non

Représentation à hautes températures d'Anti-oxydation (180℃/h)

Aucune oxydation

Tolérance de largeur

(millimètre)

Petit pain

(+2,0, 0)

Morceau

(+2,0, - 2,0)

Norme d'essai

IPC-4562

Article

Unité

Paramètres

12μm

18μm

25μm

35μm

70μm

La masse par unité (±5%)

² de g/m

105

160

300

400

445

Cu+Ag

%

≥99.99

Humeur

H

O, H

O, H

O, H

O, H

Aspérité

Ra

μm

0,13

0,12

0,1

0,08

0,08

Rz

μm

1,3

1,0

0,8

0,74

0,76

Résistance à la traction

℃ normal de /23 de Temp

² de N/mm

≥430

≥450

≥450

≥450

≥450

℃ à hautes températures de /220

² de N/mm

≥140

≥150

≥170

≥210

≥220

Élongation

℃ normal de /23 de Temp

%

≥1.5

≥3.0

≥4.0

≥4.2

≥4.5

℃ à hautes températures de /220

%

≥8

≥10

≥18

≥28

≥30

Résistance de fatigue (recuite)

%

65

65

65

65

65

Résistivité maximum

Ωmm2/m

0,0181

Conductivité électrique

%

≥98.3%

Film et couches adhésives

Temp instantané.

300℃/10s

Film et pâte adhésive après coupure

la température sans décollement de boursouflage.

Anti oxydation

H.T. (200℃)

Minute

Ne changera pas la couleur d'ici 60 minutes

Résultats d'essai de trou d'épingle

² du morceau m

Région de trou d'épingle plus de 0,5 millimètres de ², ² de 0,005 morceaux m