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Aperçu ProduitsAluminium d'en cuivre de carte PCB

Petit pain flexible électrolytique de feuille d'en cuivre de RA

Petit pain flexible électrolytique de feuille d'en cuivre de RA

    • Electrolytic Flexible RA Copper Sheet Roll
    • Electrolytic Flexible RA Copper Sheet Roll
  • Electrolytic Flexible RA Copper Sheet Roll

    Détails sur le produit:

    Lieu d'origine: La Chine
    Nom de marque: OEM
    Certification: ISO / SGS / RoHS

    Conditions de paiement et expédition:

    Quantité de commande min: 50KG
    Prix: Negotiable
    Détails d'emballage: Exportation de la caisse en bois
    Délai de livraison: 10 - 15 jours
    Conditions de paiement: L/C, T/T
    Capacité d'approvisionnement: 550T par mois
    Contactez
    Description de produit détaillée
    Nom de produit: Aluminium traité brillant simple de Cu de RA pour la carte PCB avec la largeur maximum 650mm en peti Nombre d'alliage: C11000
    Matériel: Cuivre rouge forme: PETIT PAIN
    Densité: 8.9g/cm3 Largeur (maximum): 600mm
    Épaisseur: 12μm~100μm Code de HS: FPC
    Alliage ou pas: Non allié
    Surligner:

    600mm Copper Sheet Roll

    ,

    100um Copper Sheet Roll

    ,

    12um Copper Sheet Roll

    RA Copper Sheet Roll flexible électrolytique

     

     

    Chaîne de dimension :

     

    Chaîne d'épaisseur : 12μm~100μm,

    Largeur (maximale) : 600mm

     

    Représentations :

     

    • Flexibilité et extensibilité élevées
    • Surface même et douce
    • Bonne résistance de fatigue
    • Propriétés antioxydantes fortes
    • Bonnes propriétés mécaniques

     

    Applications :

     

    Le stratifié plaqué de cuivre flexible (FCCL), le circuit fin FPC, LED a enduit la couche mince en cristal.

     

    Caractéristiques :

     

    Le matériel a une extensibilité plus élevée, et n'a une résistance de recourbement élevée et aucune fente.

     

    Tableau 1 : Le câble élevé de T2 de FPC a roulé les propriétés de cuivre d'aluminium (IPC-6542)

     

    Article

    Unité

    Paramètres

    12μm

    18μm

    25μm

    35μm

    70μm

    La masse par unité (±5%)

    ² de g/m

    105

    160

    300

    400

    445

    Cu+Ag

    %

    ≥99.99

    Humeur

     

    H

    O, H

    O, H

    O, H

    O, H

    Aspérité

    Ra

    μm

    0,13

                  

    0,12

    0,1

    0,08

    0,08

    Rz

    μm

    1,3

    1,0

    0,8

    0,74

    0,76

    Résistance à la traction

    ℃ normal de /23 de Temp

    ² de N/mm

    ≥430

    ≥450

    ≥450

    ≥450

    ≥450

    ℃ à hautes températures de /220

    ² de N/mm

    ≥140

    ≥150

    ≥170

    ≥210

    ≥220

    Élongation

    ℃ normal de /23 de Temp

    %

    ≥1.5

    ≥3.0

    ≥4.0

    ≥4.2

    ≥4.5

    ℃ à hautes températures de /220

    %

    ≥8

    ≥10

    ≥18

    ≥28

    ≥30

    Résistance de fatigue (recuite)

    %

    65

    65

    65

    65

    65

    Résistivité maximum

    Ωmm2/m

    0,0181

    Conductivité électrique

    %

    ≥98.3%

    Film et couches adhésives

    Temp instantané.

    300℃/10s

    Film et pâte adhésive après coupure

     

    la température sans décollement de boursouflage.

    Anti oxydation

     

    H.T. (200℃)

    Minute

    Ne changera pas la couleur d'ici 60 minutes

    Résultats d'essai de trou d'épingle

    ² du morceau m

    Région de trou d'épingle plus de 0,5 millimètres de ², ² de 0,005 morceaux m

    Note : 1. Au-dessus des figures basées sur le matériel avec 0.05mm dans l'épaisseur et 600mm dans la largeur.

    2. normalement, le cuivre, le cobalt et le nickel est enduit sur la surface approximative.

    3. la méthode d'essai suit notre norme de société.

     

    Petit pain flexible électrolytique de feuille d'en cuivre de RA 0

    Coordonnées
    Beijing Silk Road Enterprise Management Services Co.,LTD
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