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Feuille de cuivre électrodéposé pur ED de 1295 mm de largeur

Lieu d'origine
CHINE
Nom de la marque
OEM
Certification
ISO / SGS / RoHS
Quantité de commande minimale
50 kg
Prix
Négociable
Détails de l'emballage
exportation de la caisse en bois
Délai de livraison
10 à 15 jours
Conditions de paiement
L / C, T / T
Capacité d'offre
550T par mois
Attributs du produit
Mettre en évidence:

Feuille de cuivre électrodéposé de 1295 mm

,

Feuille de cuivre pour circuit imprimé de 70 um

,

Feuille de cuivre pour circuit imprimé de 35 um

Nom de produit:
S - Feuille de cuivre HTE ED
Numéro d'alliage:
C11000
Matériel:
Cuivre rouge
Forme:
Taille de rouleau
Densité:
8,9g / cm3
Épaisseur:
1/4 OZ ~ 2 OZ (9 μm ~ 70 μm)
Largeur:
550 mm ~ 1295 mm
Application:
PCB
Code HS:
7410110000
Valeur Ra:
≤ 0,4 μm
Description du produit
Progrès en lecture
0%

Largeur 1295mm Feuille de cuivre électrodé ED Pure

 

 

Spécification :

 

En tant que matériaux irremplaçables, critiques et de base de l'industrie électronique, les feuilles de cuivre ED sont principalement utilisées dans la production de CCL, PCB et de batteries secondaires Li-ion. Avec le développement de la multifonctionnalité, de la petite taille et de la légèreté des produits complets d'information électronique, les feuilles de cuivre ED de haute qualité, aux performances spéciales et supérieures seront les principaux produits pour satisfaire les exigences des clients.

 

Gamme de dimensions :

 

Épaisseur : 0,009 mm ~ 0,070 mm

Largeur : 550 mm ~ 1295 mm

 

Données techniques :

 

Classification

Unité

1/4OZ

(9 µm)

1/3OZ

(12 µm)

J OZ

(15 µm)

1/2OZ

(18 µm)

1OZ

(35 µm)

2OZ

(70 µm)

Teneur en Cu

%

≥99,8

Poids surfacique

g/m2

80 ± 3

107 ± 3

127 ± 4

153 ± 5

283 ± 5

585 ± 10

Résistance à la traction

T.A. (25 °C)

Kg/mm2

≥28

≥30

H.T. (180 °C)

≥15

Allongement

T.A. (25 °C)

%

≥4,0

≥5,0

≥6,0

≥10

H.T. (180 °C)

≥4,0

≥5,0

≥6,0

Rugosité

Brillant (Ra)

µm

≤0,4

Mat (Rz)

≤5,0

≤6,0

≤7,0

≤7,0

≤9,0

≤14

Résistance au pelage

T.A. (23 °C)

Kg/cm

≥1,0

≥1,2

≥1,2

≥1,3

≥1,8

≥2,0

Taux de dégradation de HCΦ (18 % - 1 h/25 °C)

%

≤5,0

Changement de couleur (E-1,0 h/190 °C)

%

Bon

Soudure flottante 290 °C

Sec.

≥20

Trou d'épingle

EA

Zéro

Préparation

----

FR-4

 
Caractéristiques :

 

1. Surface sans taches de cuivre ni contamination, zone de cisaillement lisse.

2. Pas de force de cisaillement ni de marque de cisaillement.

3. Avec un allongement élevé et aucun trou d'épingle ni point de fuite.

4. Être approuvé par la norme internationale de l'IPC-4562

5. Performance anti-oxydation à haute température

6. Performance d'allongement élevée

 

Feuille de cuivre électrodéposé pur ED de 1295 mm de largeur 0

 

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