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L'anti côté simple de oxydation de la largeur 600mm a étampé l'aluminium de cuivre
Le côté simple a étampé l'aluminium de cuivre
,600mm ont étampé l'aluminium de cuivre
,0.15mm Tin Plated Copper Foil
Anti côté simple de oxydation Tin Plated Copper Foil de la largeur 600mm
1. Description
Le produit de cuivre est facile à l'oxydation quand exposition dans l'air et le vert-de-gris de forme. Le vert-de-gris peut causer la grande résistance, la conductivité pauvre et la perte de transport d'énergie. Le produit de cuivre plaque en fer blanc devant s'étamer des caractéristiques peut former les couches minces d'oxyde stannique pour empêcher davantage d'oxydation. Boîte en fer blanc également former un film semblable en halogènes de sorte que le produit de cuivre plaque en fer blanc ait la résistance à la corrosion et la soudabilité bonnes. En même temps, le produit de cuivre plaque en fer blanc a un certain degré de force et de dureté. Ainsi il est très utilisé dans le produit d'industrie électrique et électronique.
En raison du non-toxique et insipide de l'étain, produit de bidon est très utilisé dans l'industrie alimentaire, aussi.
2. Matière première :
Aluminium de cuivre roulé à haute précision, Cu (JIS : C1100/ASTM : ) Contenu C11000 plus de 99,96%
3. Chaîne d'épaisseur de matière première :
0.012mm~0.15mm (0.00047inches~0.0059inches)
4. Chaîne de largeur de matière première :
≤600mm (≤23.62inches)
5. Spécifications
| Articles | Tin Plating soudable | Tin Plating Non-soudable |
| Chaîne de largeur | ≤600mm (≤23.62inches) | |
| Chaîne d'épaisseur | 0.012~0.15mm (0.00047inches~0.0059inches) | |
| Épaisseur de couche de bidon | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
| Tin Content de Tin Layer | 65~92% (peut ajuster le contenu de bidon selon le processus la soudure de client) | Étain pur de 100% |
| Résistance extérieure de Tin Layer (Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
| Adhérence | 5B | |
| Résistance à la traction | Atténuation de représentation de matière première après électrodéposition de ≤10% | |
| Élongation | Atténuation de représentation de matière première après électrodéposition de ≤6% | |
Aluminium rouge latéral simple Rolls d'en cuivre de l'épaisseur 12um
Single Side Red Thickness 12um Copper Foil Rolls Quickly details . Low profile and Single side side treatment in red. . Thickness: 12um . Width: ≤520 mm . Length: ≤5000 M . ID: 76 mm,152 mm . Alloy: C11000 Features: 1. Red color 2. Good performance in resistant to bending suitable for FCCL. 3. High density performance leads to high flexibility Application: Suitable for FCCL, FPC, COVERLAY, BONDING FILM TDS for FPC FCCL with all thickness. Thickness 0.10/0.012/0.018/0.025/0
Aluminium de cuivre mince de bande de transformateur de C1100 C1020 C1220
C1100 C1020 C1220 Transformer Strip Thin Copper Foil Product Details 1. Grade:C1100,C1020,C1220 2. Thickness:0.005-1.2mm 3. Width:400mm max 4. Chemincal composition: C1100:Cu≥99.9%;C1020:Cu≥99.96%;C1220:Cu≥99.97% P:0.015-0.04% 5. Oxgen content:C1100:O80% Applications 1. Electric and electric springs switches 2. Lead frames 3. Connectors and oscillation reeds 4. PCB field 5. Communication cable 6. Cable armoring 7. Mobile phone main board 8. Ion battery production lamination
99,9% aluminium de cuivre d'Electrodeposited roulé par rouge de pureté
99.9% Purity Red Rolled Electrodeposited Copper Foil Description: Electrolytic copper foil is a foil-based form of copper with a thickness generally less than 80micron. A rolled foil is made by annealing and rolling the electrolytic copper uninterruptedly.The production process involves electrodepositing copper to a rolling drum and then again rolling it up. For the process of electrodeposition, high-grade copper is dissolved in acid to form a copper electrolyte. This copper
La largeur élevée 520mm C11000 de résistance au pelage a isolé l'aluminium de cuivre
High Peel Strength Width 520mm C11000 Insulated Copper Foil Quickly details Thickness: 0.012-0.070 mm Width: 5-520 mm Length: 500-5000 M ID: 76 mm,152 mm Alloy: T2,C11000,C1100,C101,E-Cu58 Temper: H Features: 1. the treated foil in gray or red 2. High peel strength 3. Good etch ability 4. Excellent adhesion to etching resist Application: 1. Phenolic resin board 2. Epoxy board Compare between CA copper foil and ED copper foil 1. Process: rolled copper foil (Rolling process),ED
