Feuille de cuivre pour PCB FPC haute densité 9um 12um 18um 35um
9um 12um 18um 35um Foil de cuivre en PCB à haute densité
Les spécifications:
Épaisseur: 9 μm35 μm
Les performances:
La surface du produit est noire ou rouge, avec une rugosité de surface inférieure.
Applications:
Laminat revêtu de cuivre flexible (FCCL), FPC à circuit fin, film mince de cristal revêtu de LED.
Caractéristiques:
Densité élevée, résistance à la flexion élevée et bonne performance de gravure.
Microstructure:
Tableau 1 - Performance:
|
Classification |
Unité |
9 μm |
12 μm |
18 μm |
35 μm |
|
|
Cu Contenu |
% |
≥ 99.8 |
||||
|
Poids de surface |
g/m2 |
80 ± 3 |
107 ± 3 |
153 ± 5 |
283 ± 7 |
|
|
Résistance à la traction |
R.T. ((23°C) |
Poids total de l'eau |
≥ 28 |
|||
|
H.T. ((180°C) |
≥ 15 |
≥ 15 |
≥ 15 |
≥ 18 ans |
||
|
L'allongement |
R.T. ((23°C) |
% |
≥ 50 |
≥ 50 |
≥ 60 |
≥ 10 |
|
H.T. ((180°C) |
≥ 60 |
≥ 60 |
≥ 80 |
≥ 80 |
||
|
Roughness (graisseuse) |
Lumineux (Ra) |
μm |
≤ 043 |
|||
|
Pour les produits de la catégorie 1 |
≤ 2.5 |
|||||
|
Résistance à la pellicule |
R.T. ((23°C) |
Poids de l'équipement |
≥ 077 |
≥ 08 |
≥ 08 |
≥ 08 |
|
Taux de dégradation du HCΦ ((18%-1h/25°C) |
% |
≤ 7.0 |
||||
|
Changement de couleur ((E-1.0h/200°C) |
% |
C' est bon! |
||||
|
Soldeur flottant à 290°C |
Je vous en prie. |
≥ 20 |
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|
Apparence (points et poudre de cuivre) |
- Je ne sais pas. |
Aucune |
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Trou d'épingle |
Résultats de l'évaluation |
Nullement |
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Tolérance à la taille |
Largeur |
mm |
0 à 2 mm |
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|
Longueur |
mm |
- Je ne sais pas. |
||||
|
Le noyau |
mm/pouce |
Diamètre intérieur 79 mm/3 pouces |
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