Feuille de cuivre pour PCB FPC haute densité 9um 12um 18um 35um
Feuille de cuivre pour PCB 35um
,Feuille de cuivre pour PCB 18um
,Feuille de cuivre pour PCB 9um
9um 12um 18um 35um Foil de cuivre en PCB à haute densité
Les spécifications:
Épaisseur: 9 μm35 μm
Les performances:
La surface du produit est noire ou rouge, avec une rugosité de surface inférieure.
Applications:
Laminat revêtu de cuivre flexible (FCCL), FPC à circuit fin, film mince de cristal revêtu de LED.
Caractéristiques:
Densité élevée, résistance à la flexion élevée et bonne performance de gravure.
Microstructure:
Tableau 1 - Performance:
|
Classification |
Unité |
9 μm |
12 μm |
18 μm |
35 μm |
|
|
Cu Contenu |
% |
≥ 99.8 |
||||
|
Poids de surface |
g/m2 |
80 ± 3 |
107 ± 3 |
153 ± 5 |
283 ± 7 |
|
|
Résistance à la traction |
R.T. ((23°C) |
Poids total de l'eau |
≥ 28 |
|||
|
H.T. ((180°C) |
≥ 15 |
≥ 15 |
≥ 15 |
≥ 18 ans |
||
|
L'allongement |
R.T. ((23°C) |
% |
≥ 50 |
≥ 50 |
≥ 60 |
≥ 10 |
|
H.T. ((180°C) |
≥ 60 |
≥ 60 |
≥ 80 |
≥ 80 |
||
|
Roughness (graisseuse) |
Lumineux (Ra) |
μm |
≤ 043 |
|||
|
Pour les produits de la catégorie 1 |
≤ 2.5 |
|||||
|
Résistance à la pellicule |
R.T. ((23°C) |
Poids de l'équipement |
≥ 077 |
≥ 08 |
≥ 08 |
≥ 08 |
|
Taux de dégradation du HCΦ ((18%-1h/25°C) |
% |
≤ 7.0 |
||||
|
Changement de couleur ((E-1.0h/200°C) |
% |
C' est bon! |
||||
|
Soldeur flottant à 290°C |
Je vous en prie. |
≥ 20 |
||||
|
Apparence (points et poudre de cuivre) |
- Je ne sais pas. |
Aucune |
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|
Trou d'épingle |
Résultats de l'évaluation |
Nullement |
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|
Tolérance à la taille |
Largeur |
mm |
0 à 2 mm |
|||
|
Longueur |
mm |
- Je ne sais pas. |
||||
|
Le noyau |
mm/pouce |
Diamètre intérieur 79 mm/3 pouces |
||||
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