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aluminium d'en cuivre de carte PCB de la haute densité FPC de 9um 12um 18um 35um
  • aluminium d'en cuivre de carte PCB de la haute densité FPC de 9um 12um 18um 35um
  • aluminium d'en cuivre de carte PCB de la haute densité FPC de 9um 12um 18um 35um

aluminium d'en cuivre de carte PCB de la haute densité FPC de 9um 12um 18um 35um

Lieu d'origine La Chine
Nom de marque OEM
Certification ISO / SGS / RoHS
Product Details
Nom de produit:
Aluminium de cuivre rouge brillant simple d'ED pour FPC, largeur maximum 600mm
Nombre d'alliage:
C11000
Matériel:
Cuivre rouge
forme:
PETIT PAIN
Densité:
8.9g/cm3
Épaisseur:
1/4OZ~1OZ (9μm~35μm)
Largeur:
250mm~1295mm
Application:
FPC
Code de HS:
7410110000
Taux dégradé de HCΦ (18%-1hr/25℃):
≤7.0%
Mettre en évidence: 

aluminium d'en cuivre de la carte PCB 35um

,

aluminium d'en cuivre de la carte PCB 18um

,

aluminium d'en cuivre de la carte PCB 9um

Payment & Shipping Terms
Quantité de commande min
50KG
Prix
negotiable
Détails d'emballage
Exportation de la caisse en bois
Délai de livraison
10 - 15 jours
Conditions de paiement
L/C, T/T
Capacité d'approvisionnement
550T par mois
Product Description

aluminium à haute densité d'en cuivre de carte PCB de 9um 12um 18um 35um FPC

 

Spécifications :


Épaisseur : 9µm~35µm

 

Représentations :

 

La surface de produit est noire ou rouge, a la rugosité d'intrados.

 

Applications :

 

Le stratifié plaqué de cuivre flexible (FCCL), le circuit fin FPC, LED a enduit la couche mince en cristal.

 

Caractéristiques :


Résistance de recourbement à haute densité et élevée et bonne représentation gravure à l'eau-forte.

 

Microstructure :

 

aluminium d'en cuivre de carte PCB de la haute densité FPC de 9um 12um 18um 35um 0

 

Table1- représentation :

 

Classification

Unité

9μm

12μm

18μm

35μm

Contenu de Cu

%

≥99.8

Poids de secteur

g/m2

80±3

107±3

153±5

283±7

Résistance à la traction

R.T. (23℃)

Kg/mm2

≥28

H.T. (180℃)

≥15

≥15

≥15

≥18

Élongation

R.T. (23℃)

%

≥5.0

≥5.0

≥6.0

≥10

H.T. (180℃)

≥6.0

≥6.0

≥8.0

≥8.0

Rugosité

Brillant (Ra)

μm

≤0.43

Mat (Rz)

≤2.5

Résistance au pelage

R.T. (23℃)

Kg/cm

≥0.77

≥0.8

≥0.8

≥0.8

Taux dégradé de HCΦ (18%-1hr/25℃)

%

≤7.0

Changement de couleur (E-1.0hr/200℃)

%

Bon

Soudure flottant 290℃

Sec.

≥20

Aspect (tache et poudre de cuivre)

----

Aucun

Trou d'épingle

Ea

Zéro

Tolérance de taille

Largeur

millimètre

0~2mm

Longueur

millimètre

----

Noyau

Mm/inch

Pouce du diamètre intérieur 79mm/3

 

aluminium d'en cuivre de carte PCB de la haute densité FPC de 9um 12um 18um 35um 1

 

 

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